• Chłodzenie CPU XDream i117 - LGA1156/LGA1155/LGA775

Symbol: RR-X117-18FP-R1
Brak towaru
49.45
Wpisz swój adres e-mail
Wysyłka w ciągu 3 dni
Cena przesyłki 12
Odbiór osobisty 0
Paczkomaty InPost 12
Poczta Polska 15
Poczta Polska (Pobranie) 20
Kurier (Pobranie) 20
Kurier 35
Dostępność Brak towaru
Zostaw telefon

Wytłaczane aluminium
Aluminiowe, wytłaczane żebra zapewniają doskonałą wydajność rozpraszania ciepła, lepszą niż fabryczne chłodzenie.

Konstrukcja w kształcie krzyża
Specjalnie zaprojektowana konstrukcja centralizuje przepływ powietrza w celu rozpraszania ciepła.

Zaczep push-pin
Prosty montaż dzięki designowi push-pin.

Informacje o produkcie
Podstawka / Blok CPU Aluminium
Radiator Aluminium
Gniazdo procesora LGA775
LGA1150
LGA1151
LGA1155
LGA1156
LGA1200
Prędkość wentylatora (maks.) 1980 obr./min
Przepływ powietrza 40.1 cfm
Podświetlenie Nie
Rodzaj chłodzenia Aktywne
Technologia chłodzenia Powietrzem
Liczba wentylatorów 1
Wentylator 9.5 cm
Rodzaj złącza 3-pin
Wymiary

112.2 x 112.2 x 60.4 mm

Waga 370 g
Oznaczenia image
Typ gwarancji:
Gwarancja normalna
Gwarancja:
24 mies.
Rodzaj chłodzenia:
Aktywne
Liczba wentylatorów:
1
Gniazdo procesora:
LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA775